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題 名 | 化學機械研磨製程空氣背壓對晶圓應力分佈和表面不平坦度的影響研究=Study on Effect of Air Back Pressure to the Stress and Nonuniformity of Wafer in Chemical Mechanical Polishing Process |
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作 者 | 林有鎰; | 書刊名 | 德霖學報 |
卷 期 | 18 2004.06[民93.06] |
頁 次 | 頁295-302 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 化學機械研磨; 空氣背壓; 表面不平坦度; 有限元素模式; 應力; CMP; FEM; Air back pressure; Stress; Surface nonuniformity; |
語 文 | 中文(Chinese) |