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題 名 | 以邊界元素法研究化學機械研磨製程載具膜背壓分佈形式對晶圓應力和表面不平坦度的影響=A Study on the Effect of the Back Pressure Distribution Forms of the Carrier Film on the Wafer Stress and the Nonuniformity of the Wafer Surface Using Boundary Element Method for a Chemical Mechanical Polishing Process |
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作 者 | 林有鎰; 邱傳聖; 李冠陞; | 書刊名 | 德霖學報 |
卷 期 | 28 2015.01[民104.01] |
頁 次 | 頁31-40 |
分類號 | 446.895 |
關鍵詞 | 化學機械研磨製程; 維持環; 載具膜背壓; 邊界元素模式; von Mises應力; 不平坦度; Chemical mechanical polishing process; Back pressure of the carrier film; Boundary element model; Stress; Nonuniformity; |
語 文 | 中文(Chinese) |