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題名 | 應用邊界元素法模擬化學機械研磨之晶圓應力分佈對表面不均勻度的影響=The Application of Boundary Element Method to Simulate the Stress Distribution and Nonuniformity on Wafer Surface of Chemical Mechanical Polishing Process |
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作 者 | 郭俊廷; 黃彥志; 邱傳聖; | 書刊名 | 桃園創新學報 |
卷期 | 32 2012.12[民101.12] |
頁次 | 頁93-110 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 化學機械研磨; von Mises應力; 邊界元素法; Chemical mechanical polishing; von Mises stress; Boundary element method; |
語文 | 中文(Chinese) |