頁籤選單縮合
題名 | 線鋸切削機構於晶圓片曲線切削之研究=Study of the Wire Saw Mechanism for Curve Cutting of Wafer |
---|---|
作者姓名(中文) | 胡志中; 許春耀; 邱冠霖; |
作者姓名(外文) | Hu, Chih-chung; Hsu, Chun-yao; Chiu, Kuan-lin; |
書刊名 | 明志學報 |
卷期 | 42:2 2012.09[民101.09] |
頁次 | 頁29-33 |
分類號 | 446.893 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 線鋸切削; 曲線切割; 晶圓片; 游離磨粒; Wire saw; Curve cutting; Wafer; Free abrasive; |