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題 名 | 利用EBSD分析通孔填充之各階段的電鍍銅微結構=EBSD Analysis on the Microstructures of Electrolytic Cu Deposition in the Through Hole (TH) Filling Process |
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作 者 | 何政恩; 廖成偉; 花馨慧; 陳宏杰; | 書刊名 | 鑛冶 |
卷 期 | 57:2=222 2013.06[民102.06] |
頁 次 | 頁125-130 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 通孔; 電鍍銅; 電子背向散射繞射; 晶體取向; 織構; Through hole; TH; Electrolytic Cu; EBSD; Orientation; Texture; |
語 文 | 中文(Chinese) |