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題名 | 軟板電磁波屏蔽/抑制材料技術發展現況與趨勢 |
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作者 | 洪金賢; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 17:10=195 2011.10[民100.10] |
頁次 | 頁170-179 |
專輯 | SMT/PCB特輯 |
分類號 | 448.533、448.533 |
關鍵詞 | 電磁屏蔽材料; 電磁抑制材料; 軟性印刷電路板; Electromagnetic shielding material; Electromagnetic reduction materials; Flexible printed circuit; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 年來在電子產品及元件朝向輕、薄、短小、多功能及高速傳輸發展趨勢下,為達到小型化目標,軟板勢必採取高密度整合構裝,然這使得軟板電磁波的干擾問題越來越嚴重。本文將針對解決軟板電磁波干擾問題的屏蔽/抑制材料技術發展現況與趨勢進行介紹。 |
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