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題 名 | 真空幫浦抽氣性能檢測技術於半導體及光電產業之應用=The Application of Vacuum Pump Performance Evaluation in Semiconductor and Electro-Optic Industries |
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作 者 | 謝汎鈞; 林炳宏; 呂日清; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷 期 | 32:6=182 2011.06[民100.06] |
頁 次 | 頁84-90 |
分類號 | 446.74 |
關鍵詞 | 真空幫浦; 抽氣原理; 半導體; 光電產業; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 摘要: 真空幫浦為近年來半導體及光電產業在製程上之主要設備,由於潔淨環境的要求,使得真空幫浦的應用朝向乾式真空幫浦為主,以滿足半導體光電產業之需求。因沉積製程中會伴隨著污染物存在,促使真空幫浦抽氣性能檢測技術更顯得重要,以減少污染物及抽氣時間。本文從真空幫浦抽氣原理開始,介紹性能檢測技術及分析方法。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。