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題名 | 3D IC高深寬比銅電鑄製程技術=The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package |
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作者姓名(中文) | 黃萌祺; 高端環; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 342 2011.09[民100.09] |
頁次 | 頁47-53 |
專輯 | 微/奈米製造技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 3D封裝; 矽穿孔; 電鍍銅; Three-dimensional package; Through-silicon via; Electroplating copper; |
語文 | 中文(Chinese) |