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來源資料
高雄應用科技大學學報
40 2011.05[民100.05]
頁25-44
機械工程
>
車床
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題 名
IC封裝導線架剪斷彎曲成形分析與模具設計=Analysis of Forming for Cutting and Bending Leadframe of IC Package and Die Design
作 者
許昭和
;
林蘇廣
;
書刊名
高雄應用科技大學學報
卷 期
40 2011.05[民100.05]
頁 次
頁25-44
分類號
446.8923
關鍵詞
導線架
;
切腳
;
漏銅
;
DEFORM-3D
;
IC
;
Leadframe
;
Exposed copper
;
Cut foot
;
語 文
中文(Chinese)
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