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來源資料
電光先鋒
15 2010.11[民99.11]
頁67-76
電機工程
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電燈廠
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題名
三維晶片堆疊封裝結構應力分析與銅凸塊間脫層行為之探討
作者
謝明哲
;
吳仲融
;
譚瑞敏
;
江國寧
;
書刊名
電光先鋒
卷期
15 2010.11[民99.11]
頁次
頁67-76
分類號
448.57
關鍵詞
三維晶片
;
堆疊封裝
;
銅凸塊
;
網格密度
;
脫層裂縫
;
語文
中文(Chinese)
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