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題名 | 高脈衝能量皮秒雷射=High Pulse Energy Picosecond Laser |
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作 者 | 蔣克瑜; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷期 | 32:4=180 2011.02[民100.02] |
頁次 | 頁73-79 |
分類號 | 472.17 |
關鍵詞 | 雷射; 高脈衝能量皮秒雷射; 雷射加工; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 摘要: 高脈衝能量皮秒雷射逐漸被應用於光電與半導體產業,可用於取代傳統機械切割。相對於奈秒雷射,高脈衝能量皮秒雷射是一種可用於微結構加工的利器,可處理範圍廣泛的材料樣品,包括脆性材料 (玻璃、藍寶石)、金屬或複合材料。例如銅銦鎵硒太陽能電池的製程,在長脈衝雷射加工時會有熱影響,而產生不佳的結果,高脈衝能量皮秒雷射則可達成優異的加工結果。對於一般機械加工而言,不易達成大面積微米級的精密加工。皮秒雷射可以對於介觀尺寸的材料加工進行精密加工,可以利用將雷射離焦的方式,將雷射光束離焦,在能量密度可剝除材料所需的能量閾值下,達成大面積剝除材料的功能。在本文中,將介紹高脈衝能量皮秒雷射在材料加工上的應用及其優點。 |
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