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題 名 | 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 |
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作 者 | 劉心怡; 洪雅慧; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲; | 書刊名 | 工程科技與教育學刊 |
卷 期 | 7:4 2010.10[民99.10] |
頁 次 | 頁546-559 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 半導體; 構裝; 銀膠; 可靠度測試; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究主要探討半導體構裝製程中,固定晶片(Chip)之銀膠對構裝後半導體元件之物性及可靠度影響。首先選擇三種不同品牌的銀膠,以微分掃描熱卡計(DSC)探討銀膠之熱硬化行爲,以SEM觀察熱硬化後銀膠的微觀結構,以推晶試驗研究其黏著力。最後再將該三種綠色環保材料之銀膠,用來構裝SOP8(150mil)晶片,構裝後的半導體元件進行吸濕及去濕能力、迴焊試驗及可靠度測試,並探討銀膠厚度對晶片可靠度的影響,藉以找尋最佳的銀膠,並符合綠色環保的要求。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。