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題 名 | 環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 |
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作 者 | 林益生; 許蓁容; 何宗漢; 伍玉真; 鄧希哲; | 書刊名 | 工程科技與教育學刊 |
卷 期 | 7:4 2010.10[民99.10] |
頁 次 | 頁532-545 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 半導體構裝; 環氧成型模料; 銀膠; 可靠度測試; EMC; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究主要是選擇適合的環氧成型模料(Epoxy Molding Compound; EMC),進行搭配並構裝SOP8(150mil)半導體元件,以期望提升半導體元件的可靠度。三種不同環氧樹脂的EMC,以SEM觀察硬化EMC的微觀結構。最後再將三種綠色環保材料之銀膠及三種EMC,用來構裝SOP8(150mil)晶片,構裝後的半導體元件進行吸濕及去濕能力、迴焊試驗及可靠度測試,藉以找尋最佳的EMC。實驗結果顯示:MAR系列之環氧樹脂及Glue-A銀膠構裝之SOP8-A樣品其抗濕性及去濕性較佳,同時也通過可靠性Precondition Level Ⅲ (30℃/60%/192hrs)。在環境測試中,發現SOP8-A經環境測試TCT 1000cycles無發現任何脫層。SOP8-A構裝在不同迴焊升温斜率試驗,實驗結果顯示迴焊温度昇温斜率愈高則構裝內所含濕氣因受熱膨脹體積變大而導致脫層數量愈多。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。