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題 名 | 應用於3D IC封裝之20μm Pitch微焊錫凸塊接合技術與可靠性評估=Assembly and Reliability Assessment of 20μm Pitch Microbumps for 3D IC Package |
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作 者 | 張道智; 黃馨儀; 鄭仁信; 張景堯; 高國書; 陳素梅; 張佩貞; 陳泰宏; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 285 2010.09[民99.09] |
頁 次 | 頁120-131 |
專 輯 | 先進電子構裝技術專題 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 微焊錫凸塊; 矽載板; 底膠; 可靠性; Microbump; Si interposer; Underfill; Reliability; |
語 文 | 中文(Chinese) |