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題 名 | 增厚次數對無電鍍銅膜的影響分析=The Analysis of Influence of Deposition Times on the Electroless Copper Film |
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作 者 | 廖德潭; 龔傑; 黃俊凱; 黃光瑨; 許家誠; | 書刊名 | 遠東學報 |
卷 期 | 32:2 2015.08[民104.08] |
頁 次 | 頁115-123 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 無電鍍銅; 增厚次數; 複合材料; Electroless copper plating; Deposition times; Composite material; |
語 文 | 中文(Chinese) |