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來源資料
電光先鋒
12 2009.08[民98.08]
頁75-81
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題 名
3DIC潛力應用產品剖析
作 者
楊雅嵐
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
12 2009.08[民98.08]
頁 次
頁75-81
專 輯
3DIC技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
晶片封裝
;
晶片堆疊
;
3DIC
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
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