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來源資料
工業材料
273 2009.09[民98.09]
頁158-166
電機工程
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電燈廠
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題 名
淺談MEMS麥克風封裝技術=Introduction of MEMS Microphone Packaging
作 者
王欽宏
;
李新立
;
書刊名
工業材料
卷 期
273 2009.09[民98.09]
頁 次
頁158-166
分類號
448.57
關鍵詞
熱膨脹係數
;
荷姆茲共振器
;
微機電麥克風
;
CTE
;
Helmholtz resonator
;
MEMS microphone
;
語 文
中文(Chinese)
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