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題 名 | 應用六標準差技術提昇印刷電路板鑽孔製程能力之研究=Using Six Sigma Technique to Improve Drilling Process Capability for PCB Industry |
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作 者 | 楊長林; 黃榮華; 邱垂康; | 書刊名 | 品質學報 |
卷 期 | 16:1 2009.02[民98.02] |
頁 次 | 頁23-42 |
分類號 | 448.537 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 鑽孔流程; 製程能力; 六標準差; 整體設備效率; PCB industry; Drilling process; Six sigma; Overall equipment efficiency; |
語 文 | 中文(Chinese) |