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題名 | 覆晶封裝在熱壓合製程中構裝元件之應力與變形分析 |
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作者 | 楊文芳; 黃世疇; | 書刊名 | 工程科技與教育學刊 |
卷期 | 5:3 2008.09[民97.09] |
頁次 | 頁365-383 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 覆晶封裝; COG製程; 有限元素分析; 凸塊; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文主要針對COG(Chip On Glass)製程中,對於熱壓合時晶片凸塊所受到的應力做分析與探討。由於凸塊的應力狀況與分佈會直接影響導電粒子的破裂情形,使得凸塊、導電粒子及玻璃導電膜三者之間的電氣特性受到影響。本文使用Ansys有限元素軟體模擬製程中參數條件與凸塊應力分佈之間的關係,再進行參數條件的變更分析以及實驗樣本的比較對照,以探討在不同參數條件下凸塊應力分佈狀況。 由研究結果顯示,改變熱壓合的壓著時間,對於凸塊應力值及應力分佈影響程度較小;而在改變壓著溫度時,則對凸塊的應力有一定程度的影響。對於晶片的翹曲,係受構裝元件材料的熱膨脹係數不匹配所導致,同樣在經由有限元素分析後,可以得到在不同的溫度條件下晶片的翹曲量。 |
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