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來源資料
電路板會刊
43 2009[民98]
頁44-55
金屬工藝
>
焊工
相關文獻
覆晶封裝中95/5高鉛凸塊與37/63預上銲料間交互作用對界面反應的影響
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題 名
覆晶封裝中95/5高鉛凸塊與37/63預上銲料間交互作用對界面反應的影響
作 者
張智強
;
高振宏
;
書刊名
電路板會刊
卷 期
43 2009[民98]
頁 次
頁44-55
分類號
472.14
關鍵詞
覆晶封裝
;
高鉛凸塊
;
銲料
;
焊接
;
銲點
;
微電子工業
;
語 文
中文(Chinese)
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