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來源資料
電子月刊
14:7=156 2008.07[民97.07]
頁190-199
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題 名
測試封裝過程中精密元件暴露於靜電放電之危害
作 者
劉宏偉
;
書刊名
電子月刊
卷 期
14:7=156 2008.07[民97.07]
頁 次
頁190-199
分類號
448.57
關鍵詞
靜電放電
;
靜電放電現象
;
ESD暴露危險
;
後段製程
;
元件封裝
;
ESD
;
ESD event
;
ESD exposure
;
Back-end
;
Device packaging
;
語 文
中文(Chinese)
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