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題名 | 微元件陽極接合技術 |
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作者 | 陳順林; 楊燦楠; 黃科志; | 書刊名 | 新新季刊 |
卷期 | 36:1 2008.01[民97.01] |
頁次 | 頁48-55 |
專輯 | 微系統技術及其應用 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 微元件陽極接合技術; 壓力感測器; 微機電系統; Micro component anodic bonding technology; Pressure sensor; Micro electromechanical systems; MEMS; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 微機電系統(micro-electro-mechanical systems, MEMS)是當前極具發展潛力之研究領域,加工方式為應用半導體製造技術其中包括微小化機電系統、機械元件及分析技術等。微元件陽極接合技術(micro component anodic bonding technology)是微機電矽製程技術中重要的一環,且所佔成本約15%以上,有些產品甚至佔20%以上的成本,此技術已應用於商業生產上,如壓力微感測器、溫度微感測器與微加速度計等。本文針對微元件陽極接合設備及技術作一簡要的介紹,期能提供有興趣的讀者對陽極接合技術有一初步的認識。 |
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