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題名 | 電子構裝模擬與優化=Simulation and Optimization of Electrical Packaging |
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作者姓名(中文) | 邱佑宗; 陳凱琪; 李巡天; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 333 2014.09[民103.09] |
頁次 | 頁119-127 |
專輯 | 先進構裝材料技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 模擬; 電子構裝; 優化; Simulation; Electrical packaging; Optimization; |
語文 | 中文(Chinese) |