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題 名 | PbTe熱電材料與Cu電極真空硬銲接合之界面特性探討=Study on Joining Properties of PbTe Thermoelectric Material and Cu Electrode by Vacuum Brazing Process |
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作 者 | 李昂倖; 程金保; 劉君愷; 戴明吉; 廖莉菱; | 書刊名 | 真空科技 |
卷 期 | 25:3 2012.09[民101.09] |
頁 次 | 頁44-49 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | PbTe熱電材料; 真空硬銲; AgCuTi銲片; SnAgTi銲片; AlSi銲片; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 熱電材料能將熱能轉換成電能或是將電能轉換成熱能,亦可將廢熱回收,應用範圍相當廣泛,其中PbTe(Lead Telluride)是最常見的中溫範圍熱電材料,具有穩定的熱電特性。熱電材料實際應用時必須透過金屬電極接合成模組,由於PbTe與金屬電極之材料特性差異極大,利用真空填料硬銲可以在兩異質材料間形成中介接合層,以達到接合效果。本實驗使用AgCuTi銲片在 520°C持溫時間60分鐘,以及使用Flux/SnAgTi/AlSi銲片在320°C與580°C分別持溫時間20分鐘的條件下進行真空硬銲接合,初步經由顯微組織觀察可以獲得無明顯缺陷的界面。然而,在接合界面發現熱電材料與電極間有元素相互擴散的情形,是否對熱電性質造成影響需進一步驗證。 |
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