查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 鑽石工具以銅錫鈦粉末真空硬銲之界面分析 |
---|---|
作者姓名(中文) | 李文中; 梁誠; 林舜天; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷期 | 26:1 2001.02[民90.02] |
頁次 | 頁28-32 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 鑽石; 銅錫鈦粉末; 真空硬銲; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究是以銅錫鈦預合金料末作為銲料將鑽石顆粒於真空環境中進行硬銲處理,硬銲溫度為900℃到1050℃,持溫時間為5至300分鐘,並針對界面反應層的微結構及錫鈦介金屬化合物偏析的現象以X光繞射分析儀(XRD)電子探微儀(EPMA)及穿透式電子顯微鏡(TEM)進行分析。研究結果發現在鑽石與金屬的界面上有一層厚度為500至600nm的碳化鈦層,並且在碳化鈦層之外另有一錫鈦介金屬化合物偏析層形成。此錫鈦偏析層的厚度隨持溫時間增長而由4μm增加至μ20m,其成長速辛攏隨硬銲溫度增加而由每秒13nm增加至每秒33nm,藉此得錫鈦偏析層之成長活化能為336.7kJ/mol。 |
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。