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題名 | 真空硬銲與雷射硬銲對鑽石與銅鈦錫銲料顯微結構之影響 |
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作者 | 黃聖芳; 李文中; 林舜天; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷期 | 28:3 2003.08[民92.08] |
頁次 | 頁217-224 |
分類號 | 440.35 |
關鍵詞 | 真空硬銲; 雷射硬銲; 鑽石工具; 活性金屬; TiC; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究主要針對鑽石顆粒與銅鈦錫料分別施以真空硬銲與雷射硬銲處理,所得之銲料進行顯微結構觀察與分析。研究中以銅-鈦-錫粉末(75:15:10wt.%)為硬銲銲料,分吸利用真空爐與二氧化碳雷射作為加熱源,將鑽石硬銲於中碳鋼表面實驗結果顯示空硬銲與雷射硬銲的銲料均對鑽石產生良好的潤溼與結合效果,銲料的組均呈完全緻密。真空硬銲所得銲料中的鈦和錫會往鑽石邊緣偏析,且鈦會在鑽石周圍形成一連續的TiC層,厚度約300~500nm;雷射硬銲所得的銲料則沒有明顯的鈦和錫往鑽石邊緣偏析的現象,但鈦會在鑽石表面形成分佈不均勻且連續的TiC顆粒結構,顆粒尺寸平均約為100nm。比較銲料的組成相,真空硬銲有:Cu-rich Matrix、CuSn3Ti5、CuTi以及SnTi3;而雷射硬則含有Cu-rich Matrix、CuSn3Ti5、Cu3Ti以及Cu41Sn11。 |
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