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題 名 | 雷射束熔接與真空硬銲之比較研究 |
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作 者 | 邱六合; | 書刊名 | 泰山職訓學報 |
卷 期 | 3 2000.04[民89.04] |
頁 次 | 頁247-276 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 雷射束熔接; 真空硬銲; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究討論用銅箔及BNi5箔為填料之SUS 304不�袗�真空硬銲及雷射束熔接之接合界面差異及對機械性質之影響。實驗結果為當用銅箔為填料於操作時由於在高溫下持溫較久,容易造成熔融銅沿母材之晶界產生滲透,凝固時對硬銲件造成負面之效果。然而,以銅箔為填料在雷射束及硬銲複合製程中,由於冷卻速度較快,因此銅箔在SUS 304不�袗�材之沿晶滲透較不明顯;雷射束熔接熔融區之硬度<熱影響區之硬度>SUS 304材料本身之硬度;雷射束熔接接合界面之抗拉強度優於真空硬銲接合界面之抗拉強度。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。