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題 名 | 田口方法應用於無鉛迴銲製程參數優化=Using the Taguchi Method to Optimize a Lead-Free Reflow Soldering Process |
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作 者 | 黃乾怡; 林宜鋒; 紀勝財; 蘇彥衍; | 書刊名 | 科學與工程技術期刊 |
卷 期 | 3:2 2007.06[民96.06] |
頁 次 | 頁99-111 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 電子構裝; 迴銲製程; 田口方法; 主成分分析法; Electronics packaging; Taguchi experimental design; Reflow soldering process; Principle component analysis; |
語 文 | 中文(Chinese) |