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題 名 | 可製造性設計應用參數的萃取--晶片導線特性可變異性研究=A Study of Interconnect in-die and Die-to-die Variations for DFM Applications |
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作 者 | 彭政傑; 陳來福; 黃俊才; 黃清吉; 蘇秀雲; | 書刊名 | 系統晶片 |
卷 期 | 5 民95.10 |
頁 次 | 頁137-144 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 可製造性設計; 製程變異; 晶片上可變異性; 晶片間可變異性; 導線互連; 導線; 接觸窗; 金屬層介層窗; 片電阻; 寄生電容; 時序延遲; Design for manufacturing; DFM; Process variation; In-die variation; Die-to-die variation; Interconnect; Metal line; Contact hole; Via plug; Sheet resistance; Parasitic capacitance; Time delay; |
語 文 | 中文(Chinese) |