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題名 | 高耐熱基板材料技術=The Technology of Highly Thermal Resisted PCB Materials |
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作者姓名(中文) | 曾峰柏; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 238 民95.10 |
頁次 | 頁134-141 |
專輯 | 新世代電子構裝材料技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 系統模組化構裝; 耐熱性; 高玻璃轉移溫度; 聚醯胺醯亞胺; 馬來亞醯胺; System in package; SiP; Thermal resistance; High Tg; Polyamideimide; BMI; |
語文 | 中文(Chinese) |