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題名 | 高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢=The Technology Trends of Highly Thermal Resisted Halogen-free PCB Materials |
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作者姓名(中文) | 廖如仕; 曾峰柏; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 249 2007.09[民96.09] |
頁次 | 頁116-123 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 耐熱性; 銅箔基板; 馬來亞醯胺; 無鹵無磷; Thermal resistance; Copper clad laminate; CCL; BMI; Halogen-free/Phosphorus-free; |
語文 | 中文(Chinese) |