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題 名 | 添加聚乙二醇促進電化學平坦化鍍銅晶圓=Adding Polyethylene Glycols to Enhance the Electrochemical Planarization of Copper-Plated Wafer |
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作 者 | 蔡子萱; 蕭資永; | 書刊名 | 北台學報 |
卷 期 | 29 民95.03 |
頁 次 | 頁106-115 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 電化學拋光; 銅製程; 平坦化; 極化曲線; 聚乙二醇; Electrochemical polishing; Copper metallization; Planarization; Polarization curve; Polyethylene glycol; |
語 文 | 中文(Chinese) |