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題 名 | 覆晶構裝:電鍍鎳、電鍍銅和無電鍍鎳(磷)阻障層與無鉛錫球接點之界面反應研究=Flip Chip Package: Investigation of Electroplating Ni, Cu and Electroless Ni(P) Plating UBM for Pb-free Solders |
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作 者 | 張恕銘; 汪若蕙; 劉道奇; 胡旭添; 陳國銓; 陳俞坊; 陳裕華; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷 期 | 28:1 民95.03 |
頁 次 | 頁43-53 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 無鉛材料; 球下金屬層; 電鍍鎳; 電鍍銅; 無電鍍鎳(磷); Lead free solders; UBM; Electroplating Ni; Electroplating Cu; Electroless Ni(P) plating; |
語 文 | 中文(Chinese) |