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| 題 名 | Electrochemical Copper Metallization and Interface Adhesion Measurement for ULSI Application=積體電路用電化學鍍銅製程及薄膜界面強度分析 |
|---|---|
| 作 者 | 張守一; 林樹均; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
| 卷 期 | 28:1 民95.03 |
| 頁 次 | 頁11-19 |
| 分類號 | 448.532 |
| 關鍵詞 | 電化學; 金屬化製程; 界面強度; Electrochemistry; Metallization; Interface adhesion; |
| 語 文 | 英文(English) |