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題名 | 軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇=Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate |
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作者姓名(中文) | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 231 民95.03 |
頁次 | 頁164-171 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 軟性印刷電路板; 軟性載板; 軟模式晶粒構裝; Flexible printed circuit; FPC; Tape substrate; Chip on flex; Chip on film; COF; |
語文 | 中文(Chinese) |