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題 名 | 溫度循環作用下負載形式、黏塑性材料參數與有限元素網格切割對MLBGA構裝可靠度分析之影響=Influence of Load Patterns and Viscoplastic Material's Parameters and Finite Element Mesh on Thermal Reliability for Mlbga Package |
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作 者 | 陳榮盛; 曾穗卿; 葉裕德; 劉景玉; | 書刊名 | 力學 |
卷 期 | 19:2 2003.12[民92.12] |
頁 次 | 頁91-100 |
分類號 | 440.21 |
關鍵詞 | 溫度負載; 有限元素網格切割; 黏塑性; 錫球; 內含銅球之錫球; MLBGA; Temperature loading; Finite element mesh; Viscoplasticity; Pure solder; Copper core solder; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文針對MLBGA(Multilayer Laminate BGA)構裝體在溫度循環負載下,以ANSYS有限元素分析軟體進行模擬,探討有限元素網格切割對數值運算之影響,其次針對相同錫球材料之亞蘭德模型與簡化非線性參數亞蘭德模型對黏塑性變形行為之影響進行討論,最後評估不同錫球材質對錫球結構 (純錫球與內含銅球之錫球) 黏塑性變形及構裝可靠度之影響。就整體結構而言,低溫環境構裝體變形以擠壓變形為主,第一顆錫球左上角處最易發生破壞;高溫時則以彎曲變形為主,第一及第四顆錫球具較大等效應力與等效應變值,又以第一顆錫球所受之影響較大。就材料而言,因62Sn36Pb2Ag(低鉛)錫球材料比97.5Pb2.5Sn(高鉛)錫球材料更屬剛性材料,應力回復性較佳,故具較佳之疲勞壽命。又純錫球與內含銅球之兩種錫球結構,以錫球內含銅球結構具有較大的可靠度。其次,在固定錫球體積下,最佳形狀為較大黏著墊直徑及較大錫球高度,但錫球高度對可靠度較具影響力。總之,本研究評估錫球可靠度生命週期中,因考慮黏塑性材料之潛變效應,可準確提供MLBGA構裝體在設計上的參考,並有效提高構裝之可靠度。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。