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題 名 | 半導體封裝設備產業發展現況與趨勢 |
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作 者 | 哈建宇; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 220 2001.07[民90.07] |
頁 次 | 頁149-157 |
專 輯 | 自動化產業市場資訊專輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 錫球陣列構裝; 晶片型構裝; 晶圓級晶片型構裝; 切割道; Ball grid array; BGA; Chip scale package; CSP; Wafer level chip scale package; WLCSP; Dicing street; |
語 文 | 中文(Chinese) |