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機電整合
89 民95.01
頁133-137
電機工程
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題 名
SoPC與嵌入式系統軟硬體協定設計
作 者
唐思章
;
黃勇
;
書刊名
機電整合
卷 期
89 民95.01
頁 次
頁133-137
分類號
448.57
關鍵詞
嵌入式系統
;
軟硬體協定設計
;
系統晶片
;
SoPC
;
SoC
;
語 文
中文(Chinese)
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