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題 名 | 次世代光源製造及設備技術介紹=The Introduction of Manufacture, Equipment and Technology for the Next Generation Lighting |
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作 者 | 黃國興; 廖仕傑; 張均豪; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 270 民94.09 |
頁 次 | 頁101-120 |
專 輯 | 光電與半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 高功率發光二極體; 晶圓鍵合; 雷射剝離; 熱超音波; High power LED; Wafer bonding; Laser lift off; Thermosonic; |
語 文 | 中文(Chinese) |