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題 名 | 晶圓鍵合製程及設備介紹 |
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作 者 | 劉俊賢; 徐嘉彬; | 書刊名 | 機械工程 |
卷 期 | 249 2004.06[民93.06] |
頁 次 | 頁57-68 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶圓鍵合; 共晶鍵合; 黏著鍵合; 直接鍵合; 陽極鍵合; Wafer bonding; Eutectic bonding; Adhesive bonding; Direct bonding; Anodic bonding; |
語 文 | 中文(Chinese) |