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題名 | 晶圓電鍍技術及應用簡介= |
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作者 | 蔣邦民; 黃振榮; 王致誠; 黃志中; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 200209 |
卷期 | 234 2002.09[民91.09] |
頁次 | 頁120-127 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電化學沉積法; 晶圓凸塊製程; 金屬化製程; Electrochemical deposition; Wafer bumping; Metallization; |