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題名 | 晶片尺寸封裝於功率與溫度耦合循環測試下之疲勞可靠度分析 |
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作者 | 黃東鴻; 賴逸少; 李長祺; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 11:6=119 2005.06[民94.06] |
頁次 | 頁211-215 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 功率循環測試; 溫度循環測試; 錫球接點; 可靠度; 有限元素分析; Power cycling test; Thermal cycling test; Solder joint; Reliability; Finite element analysis; |
語文 | 中文(Chinese) |