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題 名 | 模組化IC預燒承座結構有限元素分析 |
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作 者 | 陳精一; 王輝祥; | 書刊名 | 中華理工學刊 |
卷 期 | 3:2 2005.03[民94.03] |
頁 次 | 頁61-66 |
分類號 | 448.537 |
關鍵詞 | 預燒承座; 預燒板; 記憶體測試; 預燒測試; 有限元素法; Burn in socket; Burn-in board; Burn-in test; CSP BGA; ANSYS software; Finite element analysis; |
語 文 | 中文(Chinese) |