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題 名 | 軟板材料與產業之現況與未來 |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 214 2004.10[民93.10] |
頁 次 | 頁96-104 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 軟性印刷電路板; 聚亞醯胺膜; Printed circuit boards; PCB; Flexible printed circuit boards; FPC; Polyimide film; |
語 文 | 中文(Chinese) |