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題 名 | 晶圓電鍍技術及應用簡介 |
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作 者 | 蔣邦民; 黃振榮; 王致誠; 黃志中; | 書刊名 | 機械工程 |
卷 期 | 246 2003.06[民92.06] |
頁 次 | 頁9-16 |
專 輯 | 半導體設備技術 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 電化學沉積法; 晶圓凸塊製程; 金屬化製程; Electrochemical deposition; Wafer bumping; Metallization; |
語 文 | 中文(Chinese) |