您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
10:9=110 2004.09[民93.09]
頁185-188
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
應用耦合及接觸分析探討具未黏接散熱片之四方扁平封裝體的散熱效能
半導體產業製程與用電特性之調查分析
積體電路產業--IC光罩、封裝與測試業
高密度IC封裝--CSP技術封裝
LSI內部低熱阻化時的重要技術--探討QFP、BGA兩種封裝的熱散逸對策
我國IC Carrier Tape產業概況
1997年封裝業經營回顧與未來展望
21世紀臺灣IC封裝材料產業之發展契機
塑膠IC封裝市場
電子零組件製造業--IC封裝產業
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
應用耦合及接觸分析探討具未黏接散熱片之四方扁平封裝體的散熱效能
作 者
林宜賢
;
李長祺
;
賴逸少
;
書刊名
電子月刊
卷 期
10:9=110 2004.09[民93.09]
頁 次
頁185-188
分類號
448.57
關鍵詞
IC封裝
;
四方扁平封裝體
;
Quad flat package
;
QFP
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址