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來源資料
材料科學與工程
36:3 2004.09[民93.09]
頁166-171
金屬工藝
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焊工
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題名
鎳成份對銅-錫及鎳-錫兩界面間交互反應之影響=Effect of Ni Content on Interaction between Cu-Sn and Ni-Sn Interfacial Reactions
作者
王信介
;
劉正毓
;
書刊名
材料科學與工程
卷期
36:3 2004.09[民93.09]
頁次
頁166-171
分類號
472.14
關鍵詞
錫銀銲料
;
無鉛銲枓
;
覆晶封裝
;
Sn3.5Ag
;
Lead-free solder
;
C4
;
Flip chip
;
語文
中文(Chinese)
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