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題 名 | 半導體構裝用液態封裝材料真空網印製程介紹及實例探討 |
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作 者 | 陳凱琪; 黃淑禎; 李巡天; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 187 2002.07[民91.07] |
頁 次 | 頁112-121 |
專 輯 | 電子構裝技術特刊 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 電子構裝; 液態封裝材料; 網印製程; 真空網印; 薄型構裝; Electric package; Liquid encapsulant; Printing process; Vacuum printing; Thin package; |
語 文 | 中文(Chinese) |