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題 名 | IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究 |
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編 次 | 下 |
作 者 | 呂維倫; 戴學斌; 陳耀忠; 黃文啟; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 209 2004.05[民93.05] |
頁 次 | 頁174-178 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | IC封裝; 熱固性環氧樹脂; 抗沾黏; 田口氏品質計畫法; IC Packaging; Epoxy molding compound; EMC; Non-sticking; Taguchi method; |
語 文 | 中文(Chinese) |