您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
工業材料
202 2003.10[民92.10]
頁155-161
相關文獻
IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開發
不同EMC封裝材料與抗沾黏薄膜之沾黏力研究
IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究
IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究
半導體產業製程與用電特性之調查分析
積體電路產業--IC光罩、封裝與測試業
高密度IC封裝--CSP技術封裝
我國IC Carrier Tape產業概況
1997年封裝業經營回顧與未來展望
21世紀臺灣IC封裝材料產業之發展契機
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開發
作 者
呂維倫
;
陳閔揚
;
陳耀忠
;
黃文啟
;
書刊名
工業材料
卷 期
202 2003.10[民92.10]
頁 次
頁155-161
分類號
448.533
關鍵詞
IC封裝
;
熱固性環氧樹脂
;
抗沾黏
;
IC packaging
;
Epoxy molding compound
;
Antiadhesion
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址